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導電傳輸膠帶 ~即3M#9702(早期產品).一層有導電顆粒的丙烯酸膠層給出良好的”Z 軸”導電性(即通過膠帶厚
度方向)并在X和Y軸有很高的
阻抗.這樣單路或多路連接就可
由一條膠帶來完成.這種材料較
新.初期的結果似乎很有希望。
顯然可用這方法直接連接PCB
板或條, 或有焊片的箔片。
i 不利的方面是~1)成本高,2)象所
有傳輸膠帶一樣,這種材料有一
種傾向即將其襯片粘在邊緣并
在去除襯片時產生”卷邊“.注意:
這一產品已被采用易撕襯片的
改進版(#9703)取代. 可能不太容易買到.
i 導電環氧膠.這通常可買到并是
雙組份(膠和固化劑)。通常所
需要的少量的精確稱量和混合
是相當困難的。現已有產品是
單組份，預混好的材料，在低
溫存儲并在室溫使用和固化。
任何環氧膠混合物的固化通常
都用高溫來加速，但由于壓電
薄膜有較溫和的高溫性能，固
化通常是一個常過程(許多小時)。一
般都在被粘接部件上用夾具夾
緊。同樣，有預焊片的箔片可
被用來擴展合理的接觸面積,對用”通常”的環氧膠的最終加強可以放心.
i 不利因素: 使用困難, 固化時間長, 較高的成本, 存儲時間短.
i 低熔點合金~有些合金(如銦/錫/鉍)與其說是焊劑不如說是易熔金屬,在一定溫度熔化可使其與合適的金屬化層(如金,銅,銀銀墨)一起用于壓電膜.通常需要腐蝕性很強的焊藥,接頭可能會很脆.機械強度受金屬化層與薄膜表面粘接的限制, 因而再強調, 用環氧膠加強是有幫助的.對小且不需要很高機械強度的接頭, 這種技術是有用的. 不利因素: 只有某些金屬化層是合適的,樣品量很難提高. 機械強度有限(銦合金).
i Zebraâ接頭~與制作LCD顯示用觸點一樣用絕緣橡膠與導電橡膠擯接.可制成高密度多觸點. 觸點的外部夾固是需要的.
i 機械緊固~將薄膜夾在兩個導電表面(可用一層導電薄橡膠)可得到很好的效果.兩個環可為薄膜和揚聲器等提供支撐.
i 容性藕合~在某些應用中,在壓電膜上不需要金屬電極.薄且不導電膠可將未金屬化薄膜固定在導電表面.導電表面在應用中實際上成為薄膜的電極.在對應所需要的有效傳感面積一面有導電焊盤的PCB是這一概念的具體化.薄膜的另一面可用接地電極金屬化. 可用膠或不用膠將薄膜夾在兩個導電表面之間形成電極.
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