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傳感器外殼是一個7針LGA封裝，帶有金屬蓋。其尺寸為3.60mm（±0.1 mm）x 3.80mm（±0.1 mm）x 0.93mm（±0.07 mm）。
注：所有尺寸單位均為毫米。
6.2.1底視圖
BST-BMP180-DS000-07 |版本2.3 | 2011年5月Bosch Sensortec
©Bosch Sensortec GmbH保留所有權利，即使是在工業(yè)產(chǎn)權的情況下。我們保留所有處置權，如復制和傳遞給第三方
各方。BOSCH和符號是德國Robert BOSCH GmbH的注冊商標。
注：本文件中的規(guī)格如有更改，恕不另行通知。
圖11:BMP180底視圖
0,60
0,50
數(shù)據(jù)表
BMP180
第25頁
6.2.2俯視圖
圖12:BMP180頂視圖
6.2.3側視圖
圖13:BMP180側視圖
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數(shù)據(jù)表
BMP180
第26頁
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6.3濕度敏感性水平和焊接
根據(jù)IPC/JEDEC標準J-STD-020D和J-STD-033A，BMP180被歸類為MSL 1（濕敏等級）。
該器件可以無鉛焊接，峰值溫度為260°C，焊接時間為20至40秒。回流焊后焊料的最小高度應至少為50μm。這是傳感器設備和印刷電路板（PCB）之間良好機械解耦所必需的。
BMP180器件必須在裝運后6個月內(nèi)焊接（保質(zhì)期）。為了確保良好的焊接能力，應將設備儲存在室溫（20°C）下。
焊接過程可能導致偏移。
6.4 RoHS合規(guī)性
BMP180傳感器符合歐盟指令“有害物質(zhì)限制（RoHS）”的要求，另請參閱：
“歐洲議會和理事會2003年1月27日關于限制在電氣和電子設備中使用某些有害物質(zhì)的第2002/95/EC號指令”。
BMP180傳感器也是無鹵素的。
6.5安裝和裝配建議
為了達到您設計的指定性能，在印刷電路板（PCB）上安裝壓力傳感器時，應考慮以下建議和“搬運、焊接和安裝說明BMP180”：
金屬蓋上方的間隙應至少為0.1mm。
對于裝置外殼，需要提供適當?shù)耐L，以防測量環(huán)境壓力。
液體不得與裝置直接接觸。
在操作過程中，傳感器對光很敏感，這會影響測量的準確性（硅的光電流）。
BMP180不得靠近快速加熱部件。如果梯度>3°C/s。建議遵循Bosch Sensortec應用說明ANP015“快速溫度變化引起的誤差修正”。有關詳細信息，請聯(lián)系您的Bosch Sensortec代表。
數(shù)據(jù)表
BMP180
第27頁
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7、法律免責聲明
7.1工程樣品
工程樣品標有星號（*）或（e）。樣品可能與本數(shù)據(jù)表中包含的產(chǎn)品系列的有效技術規(guī)格不同。因此，它們不打算或不適合轉售給第三方或用于最終產(chǎn)品。他們的唯一目的是內(nèi)部客戶測試。工程樣品的測試決不能取代產(chǎn)品系列的測試。Bosch Sensortec對工程樣品的使用不承擔任何責任。買方應賠償Bosch Sensortec因使用工程樣品而產(chǎn)生的所有索賠。
7.2產(chǎn)品使用
博世Sensortec產(chǎn)品是為消費品行業(yè)開發(fā)的。它們只能在本產(chǎn)品數(shù)據(jù)表的參數(shù)范圍內(nèi)使用。它們不適合用于維持生命或安全敏感系統(tǒng)。安全敏感系統(tǒng)是指故障預計會導致人身傷害或重大財產(chǎn)損失的系統(tǒng)。此外，它們不適合用于博世Sensortec產(chǎn)品是為消費品行業(yè)開發(fā)的。它們只能在本產(chǎn)品數(shù)據(jù)表的參數(shù)范圍內(nèi)使用。它們不適合用于維持生命或安全敏感系統(tǒng)。安全敏感系統(tǒng)是指故障預計會導致人身傷害或重大財產(chǎn)損失的系統(tǒng)。此外，它們不適合用于與機動車系統(tǒng)交互的產(chǎn)品中。
產(chǎn)品的轉售和/或使用由買方自行承擔風險和責任。買方應全權負責對預期用途的適用性進行檢查。
買方應賠償博世傳感器技術公司因本產(chǎn)品數(shù)據(jù)表參數(shù)未涵蓋或未經(jīng)博世傳感器技術公司批準的任何產(chǎn)品使用而產(chǎn)生的所有第三方索賠，并賠償博世傳感器技術公司與此類索賠相關的所有費用。
買方必須監(jiān)控所購產(chǎn)品的市場，尤其是產(chǎn)品安全，并立即將所有安全相關事件通知博世Sensortec。
7.3應用示例和提示
關于本文中給出的任何示例或提示、本文中所述的任何典型值和/或與設備應用有關的任何信息，博世Sensortec特此否認任何和所有擔保和責任，包括但不限于不侵犯任何第三方的知識產(chǎn)權或版權的擔保。在任何情況下，本文件中提供的信息均不得視為對條件或特征的保證。它們僅供說明之用，未對侵犯知識產(chǎn)權或版權或功能、性能或錯誤進行評估。
數(shù)據(jù)表
BMP180
第28頁
8、文件歷史和修改
版次：。不
章
修改/變更說明
日期
1
系列生產(chǎn)材料說明第一版-初步版本
1.1
5.1
引腳配置的新命名法
2010年7月27日
1.2
5.
包裝設計變更-蓋上有孔且無縫隙
2010年9月13日
1.3
3.2
5.1
-標準化Bosch Sensortec產(chǎn)品的引腳命名-典型應用電路
-優(yōu)化引腳描述，SPI描述
2010年12月15日
2
1.
-非初步版本
-通過特征化驗證參數(shù)
2011年1月28日
2.1
3.2
4.
5.3
6.1
6.2.1
-典型應用電路中SDO和CSB引腳的聲明
-添加全局內(nèi)存映射和位描述
-通電順序
-所用接口的說明
-尺寸pin7 |
